恒顺证券 晶方科技：7月23日融券卖出1.21万股，融资融券余额10.97亿元

本站消息，7月23日，晶方科技（603005）融资买入6238.35万元，融资偿还8096.08万元，融资净卖出1857.73万元，融资余额10.94亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出1.21万股，融券偿还1000.0股，融券净卖出1.11万股，融券余量11.87万股。

融资融券余额10.97亿元，较昨日下滑1.64%。

小知识融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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